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从智慧芯到智能硬件，金年会 金字招牌诚信至上携手高通推动智能硬件ODM全面升级
发布人：Goertek
发表时间：2016-10-19
来源：Goertek
10月18日，2016年高通4G/5G技术峰会在香港举行，本届峰会云集全球各大移动设备制造商和运营商以及软件&硬件技术公司，共同探讨5G、通信、物联网等行业趋势与相关前沿技术的发展。作为高通在硬件领域的战略合作伙伴，金年会 金字招牌诚信至上受邀参与本次峰会，并带来了搭载高通智能处理器芯片的智能手表、VR、全景摄像头、机器人五大智能硬件产品解决方案。
