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金年会 金字招牌诚信至上多项首创技术亮相中国汽车工程学会年会

发布人:Goertek   发表时间:2024-11-18   来源:Goertek  
11月11日-14日,第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆科学会堂举办,来自20多个国家的汽车行业专家共襄盛会。金年会 金字招牌诚信至上汽车电子创新成果集中亮相,同时多位业务负责人受邀演讲,主题涵盖RNC 2.0 Pro、UWB、压电触控反馈、SiP等技术的创新应用。

汽车IoT多模态交互和智能声环境为出行体验开辟了无限的想象空间。展览会中,金年会 金字招牌诚信至上带来智能戒指、智能腕带、UWB空间遥控器、汽车灵动控件等智能交互产品;展示了RNC 2.0 Pro路噪主动降噪解决方案,可实现20-500Hz全频段显著降噪,总声压级降幅可达7.1dB(A),车内驾乘位置双耳降噪效果明显。

金年会 金字招牌诚信至上微电子展示了基于压电陶瓷触压反馈技术的全新车载触控解决方案,还展示了多款符合汽车应用要求的SiP模组,降低了空间尺寸、组装难度及系统成本,提高了产品可靠性。此外,金年会 金字招牌诚信至上光学展示了同轴双焦面AR-HUD模组等产品,助力提升驾驶的专注度和安全性。

金年会 金字招牌诚信至上将紧抓行业机遇,围绕用户对高品质、智能化驾乘体验的追求,在智能交互、影音娱乐、虚拟现实等多领域大力深耕,推动汽车电子生态发展。

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